85亿欧元：台积电欧洲芯片工厂4季度开工建设

财神导航5月14日综合消息，台湾芯片制造商台积电今日表示，计划在2024年第四季度开始建设其总投资超85亿欧元的欧洲工厂。

在荷兰举行的一次会议上，台积电欧洲业务主管保罗德博特（Paul de Bot）说，该工厂的建设正在按计划进行。

台积电今年 8 月承诺在德国投资 35 亿欧元（38 亿美元）建厂，这是它在欧洲的第一家工厂。

以下是财神小编收集的关于这家台积电欧洲工厂的一些详细信息：

合资公司：台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%。

建设时间：工厂预计将于2024年第四季度开始建设，并计划在2027年底开始生产。

生产技术：工厂预计将采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

月产能：预计月产能约为4万片300mm（12英寸）晶圆。

创造就业：新工厂预计将创造约2000个直接的高科技专业工作机会。

政府支持：德国政府可能会提供高达50亿欧元的支持。

投资金额：预计总投资超过85亿欧元。（台积电投资35亿欧元，德国政府投资50亿元）

台积电的这一投资展现了公司致力于满足客户策略能力和技术需求的承诺，同时也反映了台积电深化与欧洲客户合作关系的决心。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，尤其是在汽车和工业领域的半导体技术创新方面。此外，台积电在全球的布局也显示了其对分散供应链风险的重视，以及对扩展车用电子市场的关注。