美国66亿补贴+50亿贷款支持台积电建第三座芯片厂

图为全球半导体制造巨头台积电LOGO标识

全球半导体制造巨头台积电今日（4月8日）对外宣布，其美国子公司TSMC Arizona与美国商务部已达成一项初步备忘录，据此，TSMC Arizona将获得高达66亿美元的直接补助和50亿美元的贷款，以支持其在亚利桑那州建设其在美国的第三座芯片晶圆厂。此举标志着台积电在美国市场的投资战略迈出了重要一步，也反映了全球半导体产业格局的深刻变化。

根据初步备忘录，台积电不仅将获得可观的直接补助，还有望获得最高达50亿美元的贷款支持。这一财政激励措施无疑为台积电在亚利桑那州增设第三座晶圆厂提供了强有力的资金保障。台积电方面表示，这一新厂的设立旨在满足全球客户对高性能芯片日益增长的需求，并巩固公司在全球半导体市场的领导地位。

台积电计划中的第三座晶圆厂将采用先进的制程技术，以确保产品在全球市场的竞争力。据悉，该厂将在21世纪20年代底采用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产，这一技术突破将为公司带来显著的技术和市场优势。

台积电在公告中详细披露了新厂的建设进度。根据规划，TSMC Arizona的第一座晶圆厂将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术的芯片，而第二座晶圆厂则将采用此前宣布的3纳米技术，预计于2028年开始生产。这些新厂的建设将使台积电在亚利桑那州凤凰城的投资总额超过650亿美元，成为该州历史上规模最大的外国直接投资项目。

在宣布新厂建设的同时，台积电还表示将向美国财政部申请最高可达25%的投资税收抵免，以进一步降低资本支出压力。这一举措不仅有助于提升公司的财务表现，也体现了台积电在优化税务结构、提高运营效率方面的积极努力。

台积电在公告中重申了其对长期财务目标的承诺，即营收以美元计的年复合成长率为15%至20%、毛利率达53%以上，且股东权益报酬率高于25%。这些目标的实现将依赖于公司在技术创新、市场拓展和成本控制等方面的持续努力。

业内专家分析认为，台积电在美国增设晶圆厂的决策，既是对全球半导体产业供应链调整的积极响应，也是公司自身发展战略的重要布局。随着全球科技竞争的加剧和半导体市场的不断扩大，台积电通过在美国建立生产基地，可以更好地服务于全球客户，提升市场份额，并降低地缘政治风险对公司业务的影响。

此外，台积电在美国的投资也将为当地带来显著的经济效益和就业机会。亚利桑那州政府对此表示欢迎，并期待与台积电在更多领域展开合作，共同推动当地经济社会的繁荣发展。